隨著集成電路應(yīng)用的多元化發(fā)展，智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、高性能計(jì)算、5G、人工智能等新興領(lǐng)域?qū)π酒男枨罅砍手笖?shù)級(jí)增長(zhǎng)同時(shí)對(duì)芯片的質(zhì)量和可靠性也提出了更高要求，在很多產(chǎn)品應(yīng)用中，對(duì)芯片缺陷和故障是零容忍的態(tài)度。
在芯片后道封裝過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生很多缺陷，比如臟污、劃傷、破損、bump缺失等；晶片的線寬、線距、球高、球徑等重要尺寸也需要準(zhǔn)確測(cè)量。通過(guò)缺陷檢查、尺寸測(cè)量等步驟對(duì)晶片進(jìn)行篩查，淘汰生產(chǎn)中有缺陷的晶片，以確保器件的正常使用。
圖1 晶圓缺陷及3D bump
目前國(guó)際上的光學(xué)檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)主要被美國(guó)、日本、以色列等廠商占據(jù)，國(guó)產(chǎn)設(shè)備及相關(guān)技術(shù)處于起步發(fā)展階段。大族顯視與半導(dǎo)體總經(jīng)理尹建剛先生洞悉半導(dǎo)體行業(yè)需求，延攬優(yōu)秀人才，建立國(guó)際化研發(fā)和應(yīng)用服務(wù)團(tuán)隊(duì)，推出最新產(chǎn)品IFOX系列自動(dòng)化光學(xué)晶圓檢測(cè)設(shè)備。該設(shè)備適用于8寸、12寸bare wafer和frame wafer的2D宏觀缺陷檢測(cè)、尺寸測(cè)量和3D Bump測(cè)量，實(shí)現(xiàn)對(duì)晶圓各種特征的多維度檢測(cè)。
圖2 IFOX系列自動(dòng)化光學(xué)晶圓檢測(cè)設(shè)備
IFOX系列晶圓檢測(cè)系統(tǒng)具有如下特點(diǎn)：
采用全球首創(chuàng)的自動(dòng)對(duì)焦控制模式，避免對(duì)產(chǎn)品造成二次污染；
操作界面簡(jiǎn)單易用，縮短檢測(cè)程序Recipe的編制時(shí)間；
采用獨(dú)特的放大倍率鏡頭直線切換方式，可適應(yīng)不同精度的檢測(cè)和復(fù)查需求；
支持自動(dòng)切換明/暗場(chǎng)照明缺陷檢測(cè)；
自主研發(fā)的光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)和精密運(yùn)動(dòng)控制實(shí)現(xiàn)晶圓的高速、高分辨率掃描；
專業(yè)的圖像處理系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)高檢測(cè)靈敏度；
自主研發(fā)的深度學(xué)習(xí)、AI智能檢測(cè)和分類算法具有行業(yè)領(lǐng)先地位；
采用超高速白光三角法3D掃描和專用優(yōu)化算法；
具備online/offline review兩種缺陷復(fù)查功能；
可實(shí)現(xiàn)高速自動(dòng)對(duì)焦，能滿足不同翹曲度的晶圓；
可兼容8寸&12寸 bare wafer和frame wafer；
檢測(cè)效果：
圖3 2D宏觀缺陷檢測(cè)軟件
圖4尺寸測(cè)量
圖5 光學(xué)三角法檢測(cè)效果
性能參數(shù)：
大族顯視與半導(dǎo)體在光學(xué)傳感和尺寸量測(cè)領(lǐng)域擁有多項(xiàng)專利，具備視覺(jué)和激光掃描檢測(cè)算法、運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)和光學(xué)測(cè)量的專業(yè)設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)能力，并在以色列、深圳和蘇州多地設(shè)立高等級(jí)超凈車間；將繼續(xù)在尹總的帶領(lǐng)下，全力推進(jìn)在半導(dǎo)體封裝段的超高精度全自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)與優(yōu)化，并保持精益求精的態(tài)度，為客戶提供高端、精確、穩(wěn)定的自動(dòng)化晶圓檢測(cè)設(shè)備和工藝信息化質(zhì)量管理系統(tǒng)，提高產(chǎn)品良率及控制成本管理。
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